Kingflex izolasyon kawotchou Kim fèy

Kingflex Izolasyon Kawotchou Foam Fèy yo pwodwi pa enpòte teknoloji-wo fen ak ekipman otomatik kontinyèl.Nou te devlope yon materyèl izolasyon kim kawotchou ak pèfòmans ekselan atravè rechèch apwofondi.Pi gwo matyè premyè nou itilize yo se NBR/PVC.

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Deskripsyon

Izolasyon Class0/1 nou an jeneralman nwa nan koulè, lòt koulè yo disponib sou demann.Pwodwi a vini nan fòm tib, woulo liv ak fèy.Tib fleksib ekstrè yo fèt espesyalman pou anfòm dyamèt estanda kwiv, asye ak PVC tiyo.Fèy yo disponib nan gwosè estanda prekoupe oswa nan woulo.

Dimansyon estanda

Kingflex dimansyon
Tickness		Width 1m		Width 1.2m		Width 1.5m
Pous	mm	*Gwosè (L W)**	㎡/ Woule	*Gwosè (L W)**	㎡/ Woule	*Gwosè (L W)**	㎡/ Woule
1/4"	6	30 × 1	30	30 × 1.2	36	30 × 1.5	45
3/8"	10	20 × 1	20	20 × 1.2	24	20 × 1.5	30
1/2"	13	15 × 1	15	15 × 1.2	18	15 × 1.5	22.5
3/4"	19	10 × 1	10	10 × 1.2	12	10 × 1.5	15
1"	25	8 × 1	8	8 × 1.2	9.6	8 × 1.5	12
1 1/4"	32	6 × 1	6	6 × 1.2	7.2	6 × 1.5	9
1 1/2"	40	5 × 1	5	5 × 1.2	6	5 × 1.5	7.5
2"	50	4 × 1	4	4 × 1.2	4.8	4 × 1.5	6

Fich done teknik

Done teknik Kingflex
Pwopriyete	Inite	Valè	Metòd tès
Ranje tanperati	°C	(-50 - 110)	GB/T 17794-1999
Ranje dansite	Kg/m3	45-65Kg/m3	ASTM D1667
Pèmeyabilite vapè dlo	Kg/(mspa)	≤0.91 × 10﹣¹³	DIN 52 615 BS 4370 Pati 2 1973
μ	-	≥10000
Kondiktivite tèmik	W/(mk)	≤0.030 (-20 ° C)	ASTM C 518
		≤0.032 (0°C)
		≤0.036 (40°C)
Evalyasyon dife	-	Klas 0 & Klas 1	BS 476 Pati 6 pati 7
Flanm dife gaye ak lafimen devlope endèks		25/50	ASTM E 84
Endèks oksijèn		≥36	GB/T 2406, ISO4589
Absòpsyon dlo,% pa volim	%	20%	ASTM C 209
Estabilite dimansyon		≤5	ASTM C534
Rezistans fongis	-	Bon	ASTM 21
Rezistans ozòn		Bon	GB/T 7762-1987
Rezistans nan UV ak move tan		Bon	ASTM G23

Avantaj nan pwodwi

1).Faktè konduktivite ki ba
2).Bon dife-bloke
3).Pò kimen fèmen, bon pwopriyete mouye-prèv
4).Bon fleksibilite
5).Bèl aparans, fasil pou enstale
6).San danje (ni ankouraje po a ni fè mal sante), ekselan pèfòmans nan asid ki reziste ak alkali ki reziste.